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組裝工藝與電子元件器失效因素

文章出處:未知

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發表時間:2017-07-24 14:46

     電子元件器件失效一直是智旭電子學習、分析并及時發現問題所在,保障產品質量與可靠性體系之一. 在五所胡老師的講解下,進一步了解了顯微鏡下安規電容瓷片電容、高壓電容等電子元器件失效的原因之一,其中包括焊接工藝缺陷、ECM遷移、錫須生長、潮濕回流、反潤濕等諸多因素,同時讓我們深刻了解現代電子組裝工藝以及未來發展趨勢。
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        現在環境問題是中國21世紀面臨的最嚴峻挑戰之一,電子產品制造及生產工藝已面臨無鉛、無鹵化挑戰,對于我們智旭電子是集研發、生產、銷售一體化高效民營企業,深知環境對未來企業可持續發展的重要性。智旭于2014年底提ISO14000環境管理體系,智旭人將堅定不移的做出高質量的產品服務眾多客戶。

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